OpenAI联手博通研发定制AI芯片 部署周期延至2029年

OpenAI与博通宣布合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片及网络系统机架，部署工作将于2026年下半年启动，预计2029年底前完成。OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发与部署。此前博通披露曾收到一笔100亿美元的匿名客户订单，但该公司表示该订单并非来自OpenAI。此次合作已进行约18个月，涉及从晶体管层面重构技术架构至优化用户查询处理全流程。与此同时，OpenAI近期还与AMD签署协议，计划部署至少6吉瓦的AMD高端算力卡；英伟达此前亦宣布向OpenAI投资最多1000亿美元用于算力建设。三笔交易合计所需电力相当于26座常规核电站供电能力。OpenAI总裁布洛克曼称，10吉瓦算力远不足以实现通用人工智能目标。公司内部规划显示，到2033年拟建成250吉瓦算力，若按英伟达芯片价格估算，总投入可能达10万亿美元。为支持该计划，OpenAI正探索新型融资工具，具体方案尚未公布。