英特尔与AMD洽谈代工合作事宜

财联社10月2日讯，英特尔正与AMD就晶圆代工合作进行早期阶段的谈判。若合作达成，AMD可能将部分芯片生产任务交由英特尔代工。目前双方尚未确定具体合作细节，也存在无法达成协议的可能性。当前AMD的芯片主要由台积电制造，而英特尔尚不具备制造其最先进芯片的技术能力。

此前，英特尔已获得美国政府、英伟达、软银等方面的支持，并据称正在与苹果等公司洽谈潜在合作。美国政府于8月与英特尔达成协议，将通过《芯片法案》提供约89亿美元资金，收购英特尔9.9%的股份，成为其主要股东之一。此外，部分美国企业已在政策推动下将低端芯片生产转移至英特尔在美国的工厂。