近一月32家上市公司接待超百机构调研 涉及PCB、液冷等领域

近一个月（2025年7月15日至8月16日），32家上市公司接待调研机构超100家，包括中宠股份、海康威视、德福科技、百济神州-U、南微医学、新易盛、九号公司-WD、安杰思、仕佳光子、金橙子、华明装备、新强联、德赛西威、宏发股份、东威科技、杰瑞股份、鼎通科技、中际旭创、飞龙股份、安科生物、新时达、孚能科技、海天瑞声、盛美上海、海大集团、能科科技、德龙激光、藏格矿业、中科三环、顺络电子、世华科技和大禹节水。

其中，新易盛、仕佳光子、中际旭创、德福科技、东威科技、德龙激光属于AI硬件中的CPO或PCB概念股，机构接待量分别为183家、172家、145家、238家、154家、116家。液冷概念股鼎通科技、飞龙股份同期机构接待量分别为146家和143家。

新易盛2025年上半年800G产品出货量持续增长，400G产品持续出货，预计下半年1.6T产品将起量。泰国工厂二期已于年初投产，处于产能扩充阶段。公司预计行业将持续保持高景气度。

仕佳光子800G/1.6T光模块用MT-FA产品已批量出货，1.6T光模块用AWG芯片及组件完成研发，正在客户端验证。数据中心用CWDM4 100G EML激光器已开发完成，千兆接入网用10G 1577nm EML+SOA激光器在内部验证中，50G PON用EML产品在客户验证阶段。

中际旭创预计下半年客户需求增长，1.6T产品需求提升，硅光方案出货比例上升。硅光方案BOM成本较低，集成度高，有助于提升毛利率水平。

德福科技与多家CCL和PCB厂商建立合作关系，提供电解铜箔解决方案。HVLP1-2已批量供货，HVLP3已通过日系覆铜板认证，预计2025年批量供货，HVLP4在客户试验板测试阶段，HVLP5在特性分析测试阶段。

东威科技表示，PCB东南亚投资潮及AI大数据存储器发展带来新机遇，高端板材电镀设备需求增加，出口量上升。

德龙激光重点发展消费电子及汽车电子行业中的玻璃、陶瓷、薄膜及PCB/FPC材料的激光加工解决方案。

鼎通科技二季度液冷产品已小批量出货，客户通知将进行量产模具开发，预计2025年底或2026年初量产，产品用于服务器和数据中心散热。

飞龙股份液冷产品以电子泵、温控阀为主，现有4条生产线，年产能最高可达120万只，已与HP、亚浩电子、深圳兴奇宏、申菱环境、英维克等企业建立合作关系，部分项目已量产。